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AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
晶圓級封裝、翹曲、厚度量測機(Wafer FORDL Warpage/AOI)
【用途說明】
● 晶圓級封裝、翹曲、micro particle除塵及AOI檢測設備。

【特性說明】
● 即時監控與量測資料回饋。
● 具12 inch、8 inch wafer傳送及量測能力。
● 高精度、全域warpage、DUC除塵及AOI檢測能力。
Wafer Die Bond AOI
【用途說明】
● 適用於晶片與晶圓貼合後的視覺檢查。

【特性說明】
● 即時監控與資料回饋。
● 檢查晶片是否有位偏。
● 晶片外觀檢查。
Wafer Molding AOI/Thickness Metrology
【用途說明】
● 晶圓級封裝，Molding後的外觀檢查與厚度量測。 

【特性說明】
● Molding面的表面缺陷檢查。
● Molding邊緣的缺陷檢查。
● Molding厚度量測。
Wafer Edge Die AOI
【用途說明】
● 適用於Dummy Die與晶圓貼合後的視覺檢查。

【特性說明】
● 即時監控與資料回饋。
● 檢查晶片是否有位偏 。
● 晶片外觀檢查。
Wafer Flux Jetting AOI
【用途說明】
● 針對Flux噴塗在晶圓後的檢查設備。

【特性說明】
● Flux噴塗後檢查。
● 可檢出Bump噴塗區及指定位置之覆蓋率。
● 可檢出噴塗後Bump個數。
Wafer Underfill AOI
【用途說明】
● 晶圓級封裝上的晶片在Underfill後的量測與檢查設備 。

【特性說明】
● 即時監控與量測資料回饋。
● 可指定量測點位。
● 量測與檢查項目：
　(1)膠寬。
　(2)膠高 。
　(3)晶片爬膠 。