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公司沿革
2023   總公司搬遷至八德新廠區。
2020   收購元大人造樹脂廠股份有限公司100%股權,於110年4月26日進行合併。
2020   完成智慧自動化設備開發。
2018   半導體檢測設備量產。
2017   成功開發IC封裝測試機。
2016   成功開發IC封裝測試機技轉合作導入「全自動鑽針研磨機」、「X-Ray鑽靶機」。
2015   成立「大量科技(漣水)有限公司」。
2015   與日本Hallys及中國德龍激光合作。
2014   成功開發文字噴墨機及玻璃邊緣塗佈機。
2013   於台灣證券交易所掛牌上市。
2012   與日本SAKI合資成立「大量光學檢測股份有限公司」,從事開發及生產自動光學檢測設備。
2011   於大陸昆山成立「昆山碩量數控有限公司」,專營CNC精密機器售後服務。
2011   增購桃園市楊梅區土地、廠房,擴增生產CNC精密機器產能。
2008   成功開發玻璃面板加工專用機。
2007   大陸南京成立「南京大量數控科技有限公司」生產高階PCB成型機及PCB鑽孔機。
2005   成功開發第二代薄板加工專用機。
2004   成功開發鑽孔機自製控制器。
2004   股票登錄興櫃買賣。
2004   成功開發薄板加工專用機。
2003   成功開發BGA專用之PCB成型機。
2002   於大陸重慶成立「大量萬象數控科技有限公司」,專注生產低階PCB成型機。
2002   經證期會核准公開發行股票。
2001   擴建二廠完成,為恆溫控制及防振地基組裝台,順利完成PCB鑽孔機之量產設施。
2000   公司變更名稱為「大量科技股份有限公司」。
1980   成立「大量工業股份有限公司」於桃園縣。