關於大量
公司簡介
公司沿革
公司榮耀
相關事業
銷售業務
企業入口網站
最新消息
最新消息
參展訊息
產品應用
PCB產品
光電產品
半導體產品
投資人專區
菁英招募
應徵職缺
員工福利
應徵方式
聯絡我們
聯絡我們
售後服務
繁
簡
En
繁
簡
En
關於大量
公司簡介
公司沿革
公司榮耀
相關事業
銷售業務
企業入口網站
最新消息
最新消息
參展訊息
投資人專區
產品應用
PCB產品
光電產品
半導體產品
菁英招募
應徵職缺
員工福利
應徵方式
聯絡我們
聯絡我們
售後服務
\ 首頁 ・產品應用・成型機
PRODUCTS
產品應用
Metrology 系列
Vision 系列
Handler 系列
Metrology 系列
Vision 系列
Handler 系列
Metrology 系列
化學機械平坦化拋光墊量測(CMP Pad Metrology In-situ Monitor System)系統
用途說明
此量測系統可應用於半導體晶圓化學機械平坦化(CMP)製程,可即時監控拋光墊表面形貌變化。
特性說明
1.獨立平台或整合於CMP修整臂中
2.即時監控與量測資料回饋
3.量測項目:
(1)形貌,
(2)拋光墊有效壽命因子,
(3)拋光墊均勻度
(4)拋光墊表面微結構高度
階高量測機 (Step-Height Metrology)
用途說明
本設備可進行半導體製程中,各式的階高與階寬量測。
特性說明
1.獨立平台或整合於設備中
2.可實現2D/3D量測結果
3.量測項目:
(1)階高高度,最大4.4mm
(2)階寬寬度,最大7.5mm
複層厚度量測機 (Multi-Layer Metrology)
用途說明
製程中的Tape film與晶圓的厚度量測
特性說明
1.獨立平台或整合於晶圓貼膜機中
2.即時監控與量測資料回饋
3.量測項目:
(1)總厚度
(2)晶圓厚度
(3)Tape film厚度量測