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Metrology 系列
化學機械平坦化拋光墊量測(CMP Pad Metrology In-situ Monitor System)系統
  • 用途說明
  • 此量測系統可應用於半導體晶圓化學機械平坦化(CMP)製程,可即時監控拋光墊表面形貌變化。
  • 特性說明
  • 1.獨立平台或整合於CMP修整臂中
  • 2.即時監控與量測資料回饋
  • 3.量測項目:
  • (1)形貌,
  • (2)拋光墊有效壽命因子,
  • (3)拋光墊均勻度
  • (4)拋光墊表面微結構高度
階高量測機 (Step-Height Metrology)
  • 用途說明
  • 本設備可進行半導體製程中,各式的階高與階寬量測。
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  • 特性說明
  • 1.獨立平台或整合於設備中
  • 2.可實現2D/3D量測結果
  • 3.量測項目:
  • (1)階高高度,最大4.4mm
  • (2)階寬寬度,最大7.5mm
複層厚度量測機 (Multi-Layer Metrology)
  • 用途說明
  • 製程中的Tape film與晶圓的厚度量測
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  • 特性說明
  • 1.獨立平台或整合於晶圓貼膜機中
  • 2.即時監控與量測資料回饋
  • 3.量測項目:
  • (1)總厚度
  • (2)晶圓厚度
  • (3)Tape film厚度量測