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Vision 系列
晶圓式面檢機
  • 用途說明
  • 此設備為半導體晶圓缺陷檢查。
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  • 特性說明
  • 1.支援6吋、8吋與12吋晶圓，不限晶片 尺寸
  • 2.裸晶外觀檢測，如刮傷，髒污，裂痕 
  • 3.自動生成Map圖及報表
  • 4.自動重複檢測
小晶片堆疊量測系統
  • 用途說明
  • 此量測系統應用於半導體先進封裝以紅外線穿透矽材料進行晶片堆疊對位量測。
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  • 特性說明
  • 1. 可紅外穿透，進行堆疊對位檢查
  • 2. 可紅外光影像與可見光影像拼接
  • 3. 強化紅外影像邊緣技術
SMT光學檢測機
  • 用途說明
  • 此設備應用於半導體 SMT 製程後，檢查是否符合標準，並對良品及不良品進行分類。
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  • 特性說明
  • 1.可支援自動化送收料
  • 2.SMT 製程後 AOI
  • 3.良品及不良品分類
錫膏檢查機
  • 用途說明
  • 此設備應用於半導體 SPI 製程後，檢查錫膏是否符合製程需求。
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  • 特性說明
  • 1.可支援自動化送收料
  • 2.SPI 製程後 AOI
  • 3.良品及不良品分類
捲帶式IR隱形崩缺檢查機
  • 用途說明
  • 此設備為半導體卷帶包裝後的晶片提供穿透式視覺檢測，可檢知卷帶內晶片隱崩缺陷。
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  • 特性說明
  • 1.自動對焦IR鏡頭，檢知晶片隱崩
  • 2.可自動生成報表
  • 3.支援SECS/GEM
捲帶式晶片檢查機
  • 用途說明
  • 此設備可在半導體封裝製程中卷帶未拆封下，檢測晶片來料外觀缺陷。
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  • 特性說明
  • 1.外觀檢測，如空包, 刮傷, 髒污, 裂痕 
  • 2.自動生成報表和標定缺陷晶片
  • 3.支援SECS/GEM
熱光學檢查機
  • 用途說明
  • 此量測系統應用於半導體先進封裝，確認溫度對於產品之影響，量測差異值，以利產品設計。
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  • 特性說明
  • 1.非接觸式加熱
  • 2.可支援加熱前後量測值圖像比對
  • 3.可自動生成報表
晶片來料檢查機
  • 用途說明
  • 此設備應用於產品投入前，對產品進行單獨檢查。
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  • 特性說明
  • 1.可拆捲獨立取出六面檢查
  • 2.支援產品 Slant 量測
  • 3.可支援前後顆產品圖像比對
  • 4.可自動生成報表
外觀檢查包裝機
  • 用途說明
  • 此設備應用於光學元件出貨前，對光學元件進行出貨前外觀檢查，並完成包裝。
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  • 特性說明
  • 1.可更換 Change kit，適用多種不同
  • 尺寸
  • 2.12個外觀檢站別
  • 3.6面視覺缺陷檢查
  • 4.可分Bin作業 
  • 5.可進行編帶包裝作業