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Vision 系列
Handler 系列
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量測產品系列
化學機械平坦化拋光墊量測系統
此量測系統可應用於半導體晶圓化學機械平坦化(CMP)製程,可即時監控拋光墊表面形貌變化。
特性:
1.獨立平台或整合於CMP修整臂中
2.即時監控與量測資料回饋
3.量測項目:
(1)形貌,
(2)拋光墊有效壽命因子,
(3)拋光墊均勻度